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Intel i9-10900 2.8GHz/10C/20M 65W PROCESSORS，目前专供Legion T5-28IMB05 Desktop (Lenovo)主机使用
▲第一条M.2插槽上插着的M.2 SSD，使用的是WD SN730 NVMe 512GB，PCIe Gen3 x4带宽。
Lenovo FRU：5SS0V26412
▲单面设计。
▲FRU查询为512GB M.2 2280 PCIe3x4 WD SSD，有39个替代料件可供使用，这么多替换料件说白了，这个SSD基本是随便换，完全没有定制障碍。
▲板载Intel AX200NGW Wi-Fi 6 无线网卡，
Lenovo FRU：02HK704
▲FRU查询为Wireless,CMB,IN,22260 vPro Wireless LAN adapters，Lenovo经常会在主板和BIOS中做一些FRU网卡的绑定，所以如果网卡有问题需要替换，建议还是购买这个FRU的件进行替换。
下面拆卸主板的VRM供电散热片
▲供电VRM散热片正面
▲供电VRM散热片背面
Lenovo FRU：5H40X53317
▲FRU查询为T550 VR系列主板的散热部分，无其他料号可替换。
▲拆除散热片的裸板
这片主板的型号为：Lenovo IB460MW
Lenovo FRU：5B20W27634
▲FRU查询为Intel CometLake B460 WIN DPK系统主机板，无其他料号可替换。
下面看一下主板的供电VRM部分：
▲PWM控制器：ON Semiconductor NCP81228
这是一颗来自ON Semiconductor公司的8+2相双路输出PMW数字控制器芯片
一般来说，使用这颗IC一般是双路输出管理VCORE 8相以及VCCGT 核显2相，因为这片B460没有核显输出部分，所以这8相是完全给VCORE使用。
▲8相每相的Mosfet均为相同的上下桥结构：
上桥MOS管：NIKOS PK6H6BA-GP x1
最大电流46A
下桥MOS管：NIKOS PK650BA-GP x2
最大电流70A
上桥的MOS管为1个，下桥的MOS管为2个。这是什么道理呢？其实很简单，上桥和下桥的工作是不同步的，到了下桥，电压下降了，电流提升了许多，MOS管所需要的性能就要提升很多，因而下桥采用了两个MOS管的设计。而调节电压需要不停地开关控制mos管，经过mos管电压调节后，到达了电感处，我们刚才说过，在经过pwm和mos管的电压调节后，电压虽然低了，不过形成了一波一波的脉冲电流，这个时候电流并不稳定，直接给核心很容易挂掉，因而必须要经过电感和电容进行处理，电感就像一个储水池，把脉冲电流储存到电感里边后，再放出，由于有水池的稳定作用，出来的电流就相对较为稳定，而不是进去时候的脉冲状。
多相供电的好处很多：
第一，可以提供更大的电流；
第二，可以降低供电电路的温度，因为电流多了一路分流，每个器件的发热量自然减少了。多相供电电路可以非常精确地平衡各相供电电路输出的电流，以维持各功率组件的热平衡；
第三，利用多相供电获得的核心电压信号也比单相的来得稳定。多相供电的缺点是在成本上要高一些，而且对布线设计、散热的要求也更高，因此越高端的产品所用的供电相数越多。
▲B460 PCH芯片
▲主板背面的REALTEK 8111H千兆网卡芯片
▲板载声卡为REALTEK ALC887芯片，周边使用了8颗日化音频电容
▲系统IO管理芯片为NuvoTon NCT8868D
这片主板的特点是扩展性相当好，DIMM用一半留一半，M.2也是用一半留一半，用户无需替换部件，直接添加升级即可。
对于Lenovo系统而言，拆解的意义不仅仅是展现内部做工用料，提供各个零部件的FRU更是可以给用户自行升级或者维修提供了可靠的参考，想替换部件的时候，通过标准FRU就可以有的放矢的找到该部件，对于Lenovo品牌机系统而言，FRU才是其灵魂所在，因为只有通过认证和内部测试性能兼容性均合格的硬件才有可能进入FRU列表作为Lenovo的常驻零配件存在。
一句话，品质才是FRU所诠释的精神！
关于供电部分其实我蛮想对比一下上两家的B460主板供电规格：
华硕 TUF GAMING B460M-PLUS 8相供电
技嘉 B460M-Aorus PRO 6(4+2)相供电
其实并不是说Lenovo的B460供电做的强，而是说华硕技嘉都使用了集显输出，所以对于集显的VCCGT的供电部分是有预留的，这样留给核心VCORE的供电部分就变弱了，联想直接拿掉了集显输出和供电部分，这样的核心供电部分相对会比较充沛，而DIY主板的B460要做到类似Lenovo这样的供电规模，又要兼顾集显部分，那就至少要做到9-10相。
Lenovo这台机器进入BIOS按DEL或者F1 F2都是无效的，不过要进去还是有办法的。
▲开机按住F12进入这个截面，然后选择Enter Setup进入BIOS
▲这个BIOS界面有异于常见的品牌机AMI蓝色背景，白色整体给人感觉很清爽
▲可以切换中文，【主菜单】是对主机信息的一个概括汇总
▲【主菜单】【系统概述】看配置一目了然，10核2.8GHz基础频率的I9 10900处理器，32GB DDR4-2933的内存，WDC SN730 512GB的M.2 SSD，ST2000DM008的SATA HDD。
▲【设备】这里其实就是每个子设备的具体开关，默认都是开启状态，所以也不必管它
▲【高级菜单】里很简单，主要就一个【CPU菜单】的子菜单。
▲【CPU菜单】主要是一些CPU支持技术的开启与关闭，还有睿频状态以及睿频模式的设置，这里不需要去调整，默认已经最大优化。
▲【电源设置】这里主要是两个子菜单比较重要：【智能散热】和【电源高级设置】
▲【智能散热】这里很清晰定义了性能、平衡、静音和全速四个模式，默认性能模式，用户在散热压力较大的时候可以选择全速模式，当然噪音也会增大。
▲【电源高级设置】这里就比较有意思了，这里涉及到一个PL1的概念：
Thermal Design Power简称TDP，是给散热器设计厂家的散热设计功耗。
PL（Power Limit）是功耗限制，一般Intel的CPU具有PL1和PL2，PL1是长时睿频功耗，PL2是短时睿频功耗。
我们用I9 10900这颗CPU为例说明，这颗CPU的TDP官方设定是65W，但是很显然，65W明显限制住了这颗CPU的性能，这颗CPU在更高的TDP下是可以达到更好的性能的，为了提升CPU性能，厂家就会做一个设置进去，这个设置就是对PL1进行解锁提升TDP，继而提升CPU的实际效能，那么需要配套的资源就是散热器可压制的TDP数值，以及主板的VRM供电能力。
Lenovo明显自己做了一个隐藏的解锁PL1技能，直接默认状态下将TDP 65W的I9 10900，解锁到TDP 150W，这里的超能风冷的选择就是直接将PL1调整到150W TDP。当然散热足够的情况下，其实可以调整到170W乃至200W更高的水平来提升CPU性能，可能因为风冷的散热规模有限的关系，这里最大只给了150W的TDP。
同样的概念技术华硕和华擎也在主板上开发了，华硕叫做性能模式，华擎叫做BFB技术，都是在BIOS里做一个设置调节的选项而已。
这次Lenovo的品牌主机BIOS默认就开启了PL1=150W的操作，看起来这个研发团队的目标是让这台主机“出场即是龙傲天”。
